聚焦高可靠光通信芯片技术︱芯升半导体参展 2026 广州国际汽车技术展览会

2026年11月27‑30日，AUTO TECH China 2026 广州国际汽车技术展（第二十四届广州国际汽车展览会——汽车产业链展区）将在广州·广交会展馆 D 区举办。面向智能汽车数据高速同步传输的行业痛点，芯升半导体凭借 TSN、TSPON 光通信芯片技术积累，打造 Physical AI 光通信数字神经网络方案。本次展会，芯升半导体（展位号：H31）将展出车载光通信方案、SV3111 车规以太网交换芯片，为智能汽车提供高可靠全光互联解决方案。

芯升半导体聚焦高可靠光通信芯片技术，依托丰富的TSN及TSPON技术与芯片积累，面向智能汽车、具身智能体、商业航天、工业智能化等应用领域，构建未来Physical AI的光通信数字神经网络系统解决方案，解决中央算力与多源传感及控制指令数据的时间同步、高速传输确定性问题。

展品展示

1、智能车载光通信芯片技术方案

智能车载光通信芯片技术方案由OLT和ONU组成，展示了从中央域控到终端传感器的全光互联能力。
OLT侧：支持MIPI CSI2输出、eDP屏幕信号的输入、万兆以太、 PCIe对接SOC，支持1PPS、gPTP等同步输入，支持网络管理。
ONU侧：支持MIPI CSI2输入、eDP/LVDS屏幕信号的输出、车载以太、接入CAN/CANFD/I2S， 支持1PPS、gPTP等同步输出。

2、SV3111——11口车规级以太网交换芯片

SV3111是一款内部集成100BASE-T1、1000BASE-T1、100BASE-TX、xMII、SGMII/2500Base-X/USXG-MII和PCIe3.0端口组合，交换带宽最高可达33G的车规级TSN
Switch芯片，该芯片内嵌高性能RISC-V架构的CPU，QSPI高速外设接口支持安全、快速启动等应用场景。
该芯片支持二层交换特性及TSN全栈协议，如IEEE802.1AS-2020、IEEE802.1Qav/Qbv/Qat、IEEE802.1CB、IEEE802.1Qci、IEEE802.1Qcc、IEEE802.1Qbu&802.3br等。