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2020 第七届中国国际汽车技术展览会 | 重庆展

时间:2020年8月13日-15日地点:重庆国际博览中心(悦来)

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  • 8月13日,星期四 09:00-16:30
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“新四化”来了,2019是自主芯片奋起之年?

  随着智能网联、自动驾驶等前沿科技在汽车领域的快速应用,芯片的地位也水涨船高。众所周知,我国半导体芯片市场严重依赖进口,芯片领域的“大头”目前主要由跨国零部件厂商及科技公司把控,但在以电动化、智能化、网联化、共享化为代表的“新四化”趋势下,政府及行业越来越多地意识到芯片的重要性,重视程度提升,国内企业也在芯片研发上取得了一些突破。


   


  ■顶层设计重视


  在我国,基于体量庞大的汽车市场规模,汽车芯片市场发展空间巨大,但由于我国芯片、传感器、操作系统等核心基础能力薄弱,高端芯片产品的研发和创新能力与发达国家差距较大,车载芯片市场一直被国际巨头企业垄断。


  今年10月,工信部在一份提案答复函中表态称,将会同相关部门持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展。例如,发改委、工信部研究制定了集成电路相关布局规划,推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面;对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策,对相关领域给予重点扶持。


  今年11月,在重庆举行的2019第三届汽车电子大会上,工信部电子信息司副司长任爱光指出,下一步工信部将不断完善汽车计算平台架构,进一步加大对核心芯片、智能传感器等关键产品支持力度。


  ■打破国外垄断


  技术革新和政府的支持已经初见成效,四维图新、加特兰、全志等科技公司正在加紧布局车载芯片。今年11月底,四维图新披露,公司全资子公司杰发科技自主设计的胎压监测传感器芯片AC5111研制成功并具备了量产能力。官方资料显示,杰发科技此次成功研制的胎压监测(TPMS)芯片,由微处理器、气压传感器、温度侦测、加速度传感器、高频射频技术和低频射频技术六大功能组成,是中国品牌自主设计且推向市场的首颗车规级TPMS 全功能单芯片解决方案。该款芯片已经获得了数万颗量产订单。


  国内TPMS芯片市场长期被英飞凌、飞思卡尔、恩智浦等外国厂商垄断。四维图新表示,此次杰发科技TPMS芯片的研制成功,打破了TPMS芯片基本由外国厂商垄断的局面,希望借此逐步实现国产自主化。据了解,杰发科技的芯片业务涵盖了车载信息娱乐芯片、车载功率电子芯片、车身控制芯片等,未来智能座舱及先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片等也将陆续研发投入市场。


  随着人工智能热度升高,百度在汽车领域的存在感也越来越强。继2018年发布AI云端芯片昆仑后,百度于今年7月又宣布推出鸿鹄芯片,这是一款全新的远场语音交互芯片。


  此外,加特兰的第一代车用77GHz毫米波雷达芯片Yosemite、第二代77GHz毫米波雷达芯片Alps,以及全志的车规处理器T7等也颇受业内关注,已导入多家汽车零部件一级供应商和传感器制造商。


  ■与国外巨头抗衡


  智能汽车多功能的实现需要借助多种类、多数量的芯片。就新能源汽车而言,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)属于汽车功率半导体的一种。根据电动汽车百人会发布的《新能源汽车供应链白皮书》,IGBT约占新能源汽车电机驱动系统及车载充电系统成本的40%,折合约为整车成本的7%-10%,预计2020年全球IGBT市场规模将达60亿美元。


  比亚迪在2009年推出首款车规级IGBT,打破了英飞凌、三菱等国际巨头的垄断,实现了我国在车用IGBT芯片技术上零的突破,使得新能源汽车不再“一芯难求”。比亚迪的IGBT已经升级至4.0版本,在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等多项关键指标上都占优。比亚迪IGBT的成功研制,也让中国在IGBT领域与欧洲、日本三分天下。


  ■初创公司涌现


  “新四化”打破了汽车行业原有的市场格局,种类繁多的初创公司不断涌现,成立于2018年6月的南京芯驰半导体科技有限公司就是其中一家。芯驰科技在今年5月完成了数亿元的Pre A轮融资,正在发力的三大产品线包括:X9系列智能座舱芯片、G9系列网关芯片、V9系列辅助驾驶芯片。“目前中国汽车处理器芯片几乎完全依赖进口,我们的首要任务是填补国内智能驾驶芯片的空白,与国际知名公司同台竞技。”芯驰科技设计总监李海军表示。


  此外,地平线、寒武纪、西井科技等初创公司也加入到汽车芯片的角逐中。地平线是国内最早一批推动 AI 芯片市场的创业公司,于2017年12月发布中国首款领先的边缘人工智能视觉芯片征程系列和旭日系列,分别面向智能驾驶和智能摄像头,并于今年8月发布中国首款车规级 AI 芯片——征程二代。


  至于另一家人工智能芯片企业寒武纪,于今年11月正式发布了边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及M.2加速卡产品。思元220是一款专门用于深度学习的系统级边缘加速芯片,它的发布,弥补了市场上边缘端加速方案的空白。此外,寒武纪还于今年6月发布中文品牌“思元”及第二代云端芯片思元270,并于2018年推出云端AI芯片品牌“MLU”及第一代云端芯片思元100。


  显然,2019年我国企业在芯片领域取得了一些成就,可谓是奋起之年。但是由于芯片在未来汽车发展中举足轻重,且目前与国外差距仍然巨大,它又是需要大手笔持续研发投入的行业。


  我们希望,2020年,政府及汽车产业上下游共同努力,让我国不至于在汽车芯片领域“短腿”前行。


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